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SK Hynix achève la certification interne du HBM4 et lance la production
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La part de marché de SK Hynix devrait dépasser 60 % en 2026 grâce à un approvisionnement précoce
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Les actions bondissent de 7 % pour atteindre un niveau record grâce aux plans HBM4
(Mise à jour de l'évolution des actions, ajout d'un commentaire d'analyste, contexte) par Heekyong Yang
SK Hynix 000660.KS a déclaré vendredi qu'il avait achevé son processus de certification interne pour la prochaine génération de puces de mémoire à large bande passante 4 (HBM4) et mis en place un système de production pour les clients , alors qu'il cherche à conserver son avance sur ses rivaux.
En mars, le fabricant de puces sud-coréen, l'un des principaux fournisseurs du géant de l'intelligence artificielle Nvidia NVDA.O , a déclaré qu'il avait expédié ses échantillons de puces HBM4 à 12 couches aux clients, ajoutant que l'entreprise visait à achever les préparatifs pour la production de masse de produits HBM4 à 12 couches au cours du second semestre de cette année.
Le HBM - un type de mémoire vive dynamique ou DRAM standard produit pour la première fois en 2013 - consiste à empiler les puces verticalement pour gagner de l'espace et réduire la consommation d'énergie, ce qui permet de traiter les gros volumes de données générés par les applications complexes de l'intelligence artificielle.
Kim Sunwoo, analyste principal chez Meritz Securities, prévoit que la part de marché HBM de SK Hynix restera dans la fourchette basse de 60 % en 2026, par rapport à la part de marché de 66 % de cette année, grâce à la fourniture anticipée de HBM4 à des clients clés et à l'avantage du premier arrivé qui en découle.
SK Hynix est actuellement le principal fournisseur de HBM de Nvidia, bien que Samsung Electronics 005930.KS et Micron
MU.O en fournissent de plus petits volumes.
Les actions de SK Hynix ont clôturé à un niveau record, augmentant de 7 % pour terminer à 328 500 wons ($236,71), dépassant la hausse de 1,5 % de l'indice de référence KOSPI, les analystes ayant cité les plans de production de puces HBM4 de l'entreprise. Samsung Electronics a clôturé en hausse de 2,7 %.
"Samsung Electronics a été à la traîne dans la course au HBM jusqu'à présent, mais vise à réduire l'écart en adoptant le nœud 1c-nanomètre plus avancé, comparé au processus 1b-nanomètre de son rival SK Hynix pour les puces HBM4", a déclaré Ryu Young-ho, un analyste senior chez NH Investment & Securities.
Ryu a ajouté que les antécédents plus faibles de Samsung en matière de HBM font que le passage à un nœud plus avancé est le signe d'un effort plus important pour rattraper le retard.
Samsung a déclaré en juillet qu'elle avait fourni des échantillons de ses puces HBM4 à ses clients et qu'elle prévoyait de les fournir l'année prochaine .
Un cadre de SK Hynix a déclaré à Reuters dans une interview le mois dernier qu'en raison de changements technologiques dans la manière dont SK Hynix et ses rivaux, tels que Micron et Samsung, construisent la prochaine génération de HBM4, leurs produits comprennent un dé logique spécifique au client, ou "dé de base", qui aide à gérer la mémoire.
Cela signifie qu'il n'est plus possible de remplacer facilement le produit mémoire d'un concurrent par une puce ou un produit presque identique.
Depuis le début de l'année, les actions de SK Hynix ont augmenté de 88,9 %, dépassant le gain de 41,5 % du KOSPI, tandis que les actions de Samsung Electronics ont augmenté de 41,7 %. Les actions de Micron négociées sur le Nasdaq ont grimpé de 78,9 % au cours de la période.
(1 $ = 1 387,7600 wons)
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